隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

1．HDI盲孔板定義

a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，HDI盲孔則是非鉆通孔。

b：HDI盲孔細分：盲孔（BLINDHOLE），埋孔BURIEDHOLE（外層不可看見）；

c：從HDI電路板制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

2．電路板的制作方法

A：鉆帶：

（1）：選取參考點：選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。

（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔，標注其相對單元參考孔的坐標。

（3）：注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上。

B：生產pnl板邊工藝孔：

普通PCB多層線路板：內層不鉆孔；

（1）：鉚釘gh，aoigh，etgh均為蝕板后打出（啤出）

（2）：target孔（鉆孔gh）ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊最小為11inch。

所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。（aoigh也為啤出），生產pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

3．Film修改

（1）：注明film出正片，負片：

一般原則：HDI線路板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；

電路板板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；

線粗線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。

盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

盲孔對應的內層獨立pad需保留。

盲孔不能做無ring孔。