樹脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB線路板?產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。

PCB板?的散熱方法竟然有十個(gè)!PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面由智力創(chuàng)電路板制作廠家的小編為你一一介紹。

如果僅僅單純的以”軟板+電路板+連接器”來(lái)比較”軟硬結(jié)合板“,其最大的缺點(diǎn)就是”軟硬結(jié)合板”的價(jià)錢比較貴,有可能會(huì)多出原來(lái)單純”軟板+硬板”的價(jià)錢將近一倍之多,但如果扣除掉連接器的價(jià)錢或是HotBar的費(fèi)用,其價(jià)錢則有可能趨向一致,詳細(xì)的費(fèi)

在線路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下,許多線路板廠?為了減少經(jīng)營(yíng)成本,在原材料與設(shè)備上想方設(shè)法節(jié)約成本,最終導(dǎo)致生產(chǎn)電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。智力創(chuàng)作為深圳線路板廠,我們始終以產(chǎn)品質(zhì)量作為發(fā)展動(dòng)力,好的產(chǎn)品不怕好的客戶。電路板小編給大家分享一下造成PCB板產(chǎn)

PCB線路板在各類應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見,電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障,但是在很多線路板我們經(jīng)常看見很多都是大面積的覆銅,設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅。

PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測(cè)試----真空包裝

FPC柔性線路板?主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖?具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度薄;可設(shè)定電路、增加接線層和彈

如今,市面上使用PCB多層線路板已經(jīng)成為了一種流行趨勢(shì),而在行業(yè)的發(fā)展中,眾多PCB廠家研發(fā)及生產(chǎn)PCB多層線路板的能力也越發(fā)突出。那么,PCB多層線路板的打樣都有哪些要求呢?下面,小編便為大家分析一下 :

多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中作為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來(lái)越高,PCB越來(lái)越精密,生產(chǎn)難度也越來(lái)越大,相對(duì)應(yīng)的層數(shù)越高多層線路板PCB打樣?的費(fèi)用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點(diǎn)呢?接

傳統(tǒng)式的HDI線路板?用于攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。