談到盲埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標準的多層板的結構，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達到各層線路之內(nèi)部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

朋友們，印制電路板(PCB)設計前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會忽略，導致影響了后面的設計 ，下面我就來說一下印制電路板(PCB)設計前應該做如下工作：